




電子元件表面貼裝的清洗工藝:清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和清洗液清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

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差分布線方式是如何實現(xiàn)的?
差分對的布線有兩點要注意,一是兩條線的長度要盡量一樣長,另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一為兩條線走在同一走線層(side-by-side),一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實現(xiàn)的方式較多。

對于只有一個輸出端的時鐘信號線,SMT電路板加工組裝,如何實現(xiàn)差分布線?
要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。
在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點應底于焊料的熔點,鐵嶺電路板加工,但不應相差過大;焊接后的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒和有害氣體;符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩(wěn)定,易于貯藏。
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