




PCB生產(chǎn)中的表面貼裝技術(shù),即SMT,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。它無需對PCB鉆插裝孔,直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕
由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10,而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面,smt焊接,有效地利用了PCB板面,也有效地減輕了表面安裝板的重量。
2.可靠性高、抗振能力強
由于SMC、SMD無引線或短引線,又牢固地貼焊在PCB表面上,可靠性高,抗振能力強。SMT的焊點缺陷率比THT至少低一個數(shù)量級。
3.高頻特性好
由于SMC、SMD減少了引線分布的影響,而且在PCB表面貼焊牢固,大大降低了寄生電容和引線間寄生電感,在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾,改善了高頻特性。

選擇好接地點:接地點往往是重要的
小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等?,F(xiàn)實中,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的,smt焊接加工廠,每個人都有自己的一套解決方案,如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,特別是印制電路原料的供應(yīng)商們,大家公認(rèn),smt焊接加工廠商,氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低,反應(yīng)速度就越快,這已由經(jīng)驗所證實。事實上, 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些復(fù)雜的溶劑),其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價銅離子,又由于一價銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。


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